- 产品描述
- 技术参数
- 技术优势
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适用于方形金属封盖的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。开盖是非破坏性的，可用于返修后重新封盖。
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可拆器件尺寸：边长5-145mm,高度20mm（其他尺寸可定制）;
精密切割深度：0.01mm-0.4mm;
精密切割宽度：0.01mm-5mm;
典型开盖时间：约2-5分钟（取决于器件的封装形式及尺寸）;
电源：220V/10A，50/60Hz；
尺寸：700mm*700mm*370（长*宽*高）。
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控制方式：PLC控制，精密伺服驱动，编程控制工艺参数，可以设定范围为0.5mm---10mm/s的进给速度，线性运动，精密开盖，无振动、无冲击、无损伤。
开盖刀具：专业的镀TiN高速双螺纹铣刀，专业的开盖方法，无微粒碎屑进入器件内、不会对内部元器件造成伤害。
开盖次数：器件可多次开盖，基座可重复利用。
固定方式：产品盖子朝下固定，盖子维持和壳内壁接触并且辅以专业净化吸尘设备以避免微粒子进入腔体。
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